(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122456567.8 (22)申请日 2021.10.12 (73)专利权人 美高时 （东莞） 标签制品有限公司 地址 523000 广东省东莞 市塘厦镇横塘旺 角路30号1栋701室 (72)发明人 朱必银　 (74)专利代理 机构 北京科亿知识产权代理事务 所(普通合伙) 11350 专利代理师 张思思 (51)Int.Cl. G06K 19/07(2006.01) B32B 27/36(2006.01) B32B 27/00(2006.01) B32B 27/06(2006.01) B32B 29/00(2006.01)B32B 33/00(2006.01) B32B 7/12(2006.01) B32B 3/08(2006.01) B32B 3/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种新型抗金属干 扰的智能标签结构 (57)摘要 本实用新型提供一种新型抗金属干扰的智 能标签结构， 包括一标签主体， 标签主体内设有 一天线， 天线上连接有一芯片， 天线外侧设有一 带胶PET层， 天线内部设有 一第一胶层， 且芯片与 第一胶层接触， 第一胶层内部包裹有一介电泡棉 层， 且第一胶层暴露于外界， 据以与外界的金属 材料接触， 本实用新型具有导电性的第一胶层连 接芯片以及外界的金属材料， 并同时与天线连 接， 使标签主体信号能够通过外界金属材料进行 延展， 同时通过带胶PET层避免信号干扰， 该种结 构设计不仅避免了对 标签主体信号的干扰， 还利 用外界金属材料进行信号的延展放大， 相较传统 的智能标签结构大大提升了其信号的辐射范围， 且避除了干扰， 有效的提升了信号的稳定性， 保 证用户资产安全。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 217426140 U 2022.09.13 CN 217426140 U 1.一种新型抗金属干扰的智能标签结构， 其特征在于， 包括一标签主体， 所述标签主体 内设有一天线， 所述天线上连接有一芯片， 所述天线外侧设有一带胶PET层， 所述天线内部 设有一第一胶层， 且所述芯片与所述第一胶层接触， 所述第一胶层内部包裹有一介电泡棉 层， 且所述第一胶 层暴露于 外界， 据以与外界的金属材 料接触。 2.根据权利要求1所述的一种新型抗金属干扰的智能标签结构， 其特征在于， 所述天线 底部还设有第二胶 层。 3.根据权利要求2所述的一种新型抗金属干扰的智能标签结构， 其特征在于， 所述第 二 胶层底部还设有一格拉辛底纸。 4.根据权利要求1所述的一种新型抗金属干扰的智能标签结构， 其特征在于， 所述天线 采用铝蚀刻制成。 5.根据权利要求1所述的一种新型抗金属干扰的智能标签结构， 其特征在于， 所述芯片 采用Qstar ‑56GB芯片。 6.根据权利要求1所述的一种新型抗金属干扰的智能标签结构， 其特征在于， 所述第 一 胶层采用导电材 料制成。 7.根据权利要求3所述的一种新型抗金属干扰的智能标签结构， 其特征在于， 所述标签 主体间可通过 所述格拉辛底纸连接， 并通过防静电链袋包 装。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217426140 U 2一种新型抗金属干扰的智能标签结构 技术领域 [0001]本实用新型涉及智能标签技术领域， 具体涉及一种新型抗金属干扰的智能标签结 构。 背景技术 [0002]智能标签(RFID)是一种非接触式的自动 识别技术， 它利用射频方式进行非接触双 向通信， 达到自动识别目标对象并获取相关数据， 具有精度高、 适应环境能力强、 操作快捷、 识别工作无须人工干预、 使用寿命长、 读取距离可近可远、 存储信息量大、 具有极高的保密 性(每一电子标签拥有独一无二的ID号)、 读写不需要光源、 可以透过外部材料读取数据， 能 在恶劣环境下工作、 能够嵌入或附着在不同类型 的产品上、 能够同时处理多个标签的许多 优点， 在如物流和供应管理； 生产制造和装配； 航空行李处理； 邮件/快运包裹处理； 文档追 踪/图书馆 管理； 动物身份标识； 运动计时； 门禁控制/电子门票； 道路自动收费； 固定 资产盘 点等领域内均有应用。 [0003]但现有的智能标签难以避免的容易受到各类外界信号的干扰， 导致其辐射范围受 限， 无法应用在较大 型的空间内， 且信号 不够稳定， 导 致安全性下降。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足， 提供一种新型抗金属干扰的智能标 签结构。 [0005]本实用新型的技 术方案如下： [0006]一种新型抗金属干扰的智能标签结构， 包括： [0007]一标签主体， 所述标签主体内设有一天线， 所述天线上连接有一芯片， 所述天线外 侧设有一带胶PET层， 所述天线内部设有一第一胶层， 且所述芯片与所述第一胶层接触， 所 述第一胶层内部包裹有一介电泡棉层， 且所述第一胶层暴露于外界， 据以与外界的金属材 料接触。 [0008]在本实用新型中， 所述天线底部还设有第二胶 层。 [0009]进一步的， 所述第二胶 层底部还设有一格拉辛底纸。 [0010]在本实用新型中， 所述天线采用铝蚀刻制成。 [0011]在本实用新型中， 所述芯片采用Qstar ‑56GB芯片。 [0012]在本实用新型中， 所述第一胶 层采用导电材 料制成。 [0013]更进一步的， 所述标签主体间可通过所述格拉辛底纸连接， 并通过防静电链袋包 装。 [0014]相较于现有技 术， 本实用新型的有益效果在于： [0015]本实用新型通过具有导电性的第一胶层连接芯片以及外界的金属材料， 并同时与 天线连接， 使标签主体信号能够通过外界金属材料进 行延展， 同时通过带胶P ET层避免信号 干扰， 该种 结构设计不仅避免了对标签主体信号的干扰， 还利用外界金属材料进行信号的说　明　书 1/3 页 3 CN 217426140 U 3