(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123331901.3 (22)申请日 2021.12.28 (73)专利权人 东莞万德电子制品有限公司 地址 523000 广东省东莞 市东城区温塘管 理区皂一 （1） 村 (72)发明人 白毅松　胡师炜　谢恒源　 (74)专利代理 机构 厦门市新 华专利商标代理有 限公司 3 5203 专利代理师 范小艳　徐勋夫 (51)Int.Cl. B29C 45/14(2006.01) B29C 45/17(2006.01) B29C 45/26(2006.01) H04M 1/02(2006.01) B29L 31/34(2006.01) (54)实用新型名称 手机上壳及其成型模具 (57)摘要 本实用新型涉及一种手机上壳及其成型模 具， 包括上壳本体和按键硅胶垫； 上壳本体设若 干按钮孔， 按键硅胶垫的下侧有环形凸部， 环形 凸部贴合连接相应按钮孔内侧壁； 按键硅胶垫的 上侧面喷涂有手感油涂层， 上壳本体对应键盘区 域的下侧面凹设有若干扣槽； 包括有下模、 按键 硅胶垫成型腔以及定位镶件； 按键硅胶垫成型腔 内形成有若干成型块， 成型块与按钮孔保持间 隙； 定位镶件上设卡扣部。 其能够对上壳本体进 行固定， 避免其在成型按键硅胶垫的过程中出现 位移， 有利于提高后续产品的质量， 也能够实现 出按键硅胶垫的成型环形凸部， 可 以减少毛边， 避免按键硅胶垫和上壳本体发生剥离， 有利于延 长产品的使用寿 命。 权利要求书1页 说明书4页 附图7页 CN 216804203 U 2022.06.24 CN 216804203 U 1.一种手机上壳， 其特征在于： 包括有上壳本体以及注塑成型于上壳本体上侧面的键 盘区域的按键 硅胶垫； 所述上壳本体对应键盘区域贯设有若干按钮孔， 所述按键硅胶垫的下侧对应每一按钮 孔一体往下延伸有环形凸部， 所述环形凸部贴合连接相应按 钮孔内侧壁； 所述按键硅胶垫的上侧面喷涂有手感油涂层， 所述上壳本体对应键盘区域的下侧面凹 设有若干用于固定上壳本体在注塑按键 硅胶垫时不会位移的扣槽 。 2.一种手机上壳的成型模具， 其特征在于： 包括有下模、 设置于下模上的按键硅胶垫成 型腔以及设置 于按键硅胶垫成型腔内的若干 定位镶件； 所述按键硅胶垫成型腔内形成有对应每一按钮孔的若干成型块， 所述成型块与按钮孔 保持间隙； 所述定位镶 件上设有用于适配扣槽的卡扣部 。 3.根据权利要求2所述的手机上壳的成型模具， 其特征在于： 所述下模沿其上下向贯设 有通孔， 所述通孔连通按键硅胶垫成型腔， 所述定位镶件装设于通孔内且伸入按键硅胶垫 成型腔内。 4.根据权利要求3所述的手机上壳的成型模具， 其特征在于： 所述定位镶件包括有第 一 连接杆和第二连接杆， 所述卡扣部形成于第一连接杆的上端， 所述第一连接杆的下端可拆 式连接于第二连接杆。 5.根据权利要求4所述的手机上壳的成型模具， 其特征在于： 所述第 一连接杆的下端 凸 设有第一延伸部， 所述第二连接杆的上端面对应第一延伸部凹设有凹槽， 所述第一连接杆 和第二连接杆 连接， 所述第一延伸部适配于凹槽内。 6.根据权利要求5所述的手机上壳的成型模具， 其特征在于： 所述凹槽自第 一连接杆的 前端贯通其后端面， 所述凹槽形成有限位台阶部； 所述第一延伸部的下端 凸设有第 二延伸部， 所述第 二延伸部的外径大于第 一延伸部的 外径； 所述第一延伸部和第二延伸部两者自前往后装设于凹槽内， 且， 所述第二延伸部抵接 于限位台阶部上。 7.根据权利要求2至6任意一项所述的手机上壳的成型模具， 其特征在于： 所述按键硅 胶垫成型腔设置有两个。 8.根据权利要求7所述的手机上壳的成型模具， 其特征在于： 两个按键硅胶垫成型腔中 心对称设置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216804203 U 2手机上壳及其 成型模具 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种手机上壳技 术领域， 尤其是指一种手机上壳及其成型模具。 背景技术 [0002]手机， 全称为移动电话或无线电话， 通常称为手机， 原本只是一种通讯工具， 早期 又有“大哥大”的俗称， 是可以在较广范围内使用的便携式电话终端， 最早是 由美国贝尔实 验室在1940年制造的战地移动电话机发展 而来。 [0003]随着科技的发展， 如今手机已经成为人们生活、 工作、 休闲的必备工具； 手机的功 能越来越多， 除了可以通电话、 发短信 之外， 还可以利用手机浏览网页、 拍照、 看视频、 打游 戏等。 [0004]现有的按键手机的手机键盘一般包括键盘和前壳， 在前壳上成型键盘时很容易出 现位移， 导致成型的键盘与前壳连接不牢固， 影响后续产品的质量。 还有， 在成型键盘时， 容 易出现毛边， 影响后续产品的正常使用。 [0005]因此， 本实用新型专利申请中， 申请人精心研究了一种手机上壳及其成型模具来 解决上述问题。 实用新型内容 [0006]本实用新型针对上述现有技术所存在不足， 要目的在于提供一种手机上 壳及其成 型模具， 其能够 对上壳本体进 行固定， 避免其在成型按键硅胶垫的过程中出现位移， 有利于 提高后续产品的质量， 也能够实现出按键硅胶垫的成型环形凸部， 可以减少毛边， 避免按键 硅胶垫和上壳本体发生剥离， 有利于延长产品的使用寿命。 [0007]为实现上述之目的， 本实用新型采取如下技 术方案： [0008]一种手机上壳， 包括有上壳本体以及注塑成型于上壳本体上侧面的键盘区域的按 键硅胶垫； [0009]所述上壳本体对应键盘区域贯设有若干按钮孔， 所述按键硅胶垫的下侧对应每一 按钮孔一体往下延伸有环形凸部， 所述环形凸部贴合连接相应按 钮孔内侧壁； [0010]所述按键硅胶垫的上侧面喷涂有手感油涂层， 所述上壳本体对应键盘区域的下侧 面凹设有 若干用于固定上壳本体在注塑按键 硅胶垫时不会位移的扣槽 。 [0011]一种手机上壳的成型模具， 包括有下模、 设置于下模上的按键硅胶垫成型腔以及 设置于按键硅胶垫成型腔内的若干 定位镶件； [0012]所述按键硅胶垫成型腔内形成有对应每一按钮孔的若干成型块， 所述成型块与按 钮孔保持间隙； 所述定位镶件上设有用于适配扣槽的卡扣部； 通过间隙便于形成环形凸部 21， 使得上壳本体10和按键 硅胶垫20不 易剥离。 [0013]作为一种优选方案， 所述下模沿其上下向贯设有通孔， 所述通孔连通按键硅胶垫 成型腔， 所述定位镶 件装设于通 孔内且伸入按键 硅胶垫成型腔内。 [0014]作为一种优选方案， 所述定位镶件包括有第一连接杆和第二连接杆， 所述卡扣部说　明　书 1/4 页 3 CN 216804203 U 3