ICS33.180.01 M33 YD 中华人民共和国通信行业标准 YD/T2001.2-2011 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分：测试方法 Semiconductoroptoelectronicdevicesforfibreoptic system applications part2:measuringmethods (IEC 62007-2:2009,Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications -Part 2: Measuring methods MOD) 2011-12-20发布 2012-02-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 YD/T2001.2-2011 目 前言 I 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义、缩略语 3.1术语和定义· 3.2缩略语· 4概述? 5光发射器件的测试方法 5.1LED和LD的辐射功率（e）或工作电流（I） 5.2LED和LD的小信号截止频率（f） 5.3LD的阀值电流（） 5.4LD和LED相对强度噪声（RIN） 5.5LED、LD及LD组件S1参数 5.6LD组件的跟踪误差（ER） 5.7LD光谱线宽（） 5.8LED在1dB压缩点的调制电流（I（1dB）） 5.9LD或LD组件输出光功率 正向电流特性曲线和输出光功率线性度· 5.10LD微分效率（na） 12 LD微分（正向）电阻（ra） 5.11 13 5.12 LED、LD和LD组件载噪比（CNR） 14 5.13 LED、LD或LD组件发射中心波长（a）、光谱宽度（Aa） 15 5.14 单纵模LD或LD组件边模抑制比（SMSR） -17 5.15 LD或LD组件的脉冲响应时间， 18 5.16 LD或LD组件的正向电压（VP） 5.17 LD或LD组件正向电压一一正向电流特性曲线 ·20 5.18 LD组件背光监视电流与输出光功率特性曲线 LD近场图 5.19 5.20 光发射器件的半强度角（12）和角偏差（Aの） 21 5.21 LD组件α参数（） 22 5.22 LD组件光回波损耗（ORL） 23 5.23 LD或LD组件波长温度系数 24 5.24LD或LD组件二阶（CSO）、三阶失真（CTB） 24 5.25LD或LD组件带宽（BW） -26 1 YD/T2001.2-2011 5.26LD或LD组件反向电流（IR） 22 5.27LD或LD组件反向电压（VR） 27 6接收器件测试方法· -28 6.1PIN光电二极管的噪声 28 6.2PIN光电二极管小信号响应截止频率（f） 29 6.3PIN-TIA组件低频输出噪声功率谱密度（PnoALF）和角频率（fcor） 6.4 PIN-TIA组件响应度（RD） 31 6.5 PIN-TIA频率响应平坦度（ARD/RD） 6.6 PIN-TIA光电探测器响应度的线性度（ARDL） ·32 6.7 APD倍增因子（M） 33 6.8 APD击穿电压（VBR） 33 6.9APD的过剩噪声因子（F。） . 6.10最小可探测光功率（D） -34 结电容（C）. 6.11 34 6.12上升/下降时间的测试（t/te） 6.13正向电压（V） -36 附录A（资料性附录）用于光纤系统的半导体光电子器件第2部分：测试方法与IEC62007-2-2009的章 条号对照表… 37 Ⅱ