ICS 31.180 GB CCSL30 中华人民共和国国家标准 GB/T 19247.6—2024 印制板组装第6部分：球栅阵列（BGA)和盘栅阵列 (LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法 Printed board assembliesPart 6 :Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010,MOD) 2024-03-15发布 2024-07-01实施国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会

GB-T 19247.6-2024 印制板组装第6部分球栅阵列 BGA 和盘栅阵列 LGA 焊点空洞的评估要求及测试方法

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